隨著現代社會電子技術的應用和發展，SMT（表面貼裝技術）越來越受歡迎，因為其組裝體積小，工作效率高。不過，SMT與SMD經常容易混淆，有時也可以互換使用。其次，SMT工作在操作上相對較為復雜，需要一定的耐心和細心。因為SMT工作需要對電子元器件進行精細的安裝和調試，一旦出現問題，需要及時排查和解決。此外，SMT工作的生產環境比較苛刻，需要在一定的溫度、濕度和潔凈度條件下進行操作，以確保產品質量。

　　PCB打樣客戶在把smt貼片交給smt貼片廠之后，這并不意味著自己就什么事都沒做了。反之，為了保證產品沒有問題，并且不影響電子產品的使用性能，您必須學會鑒別smt貼片廠是否按照合格的標準來打樣，以避免收到次品。因此，判斷smt與SMD的貼片打樣合格的標準的區別是什么？

　　SMT（表面貼裝技術）本質上是將元件布置到電路板上的一種技術方法，而SMD（表面貼裝器件）是根據特定組件安裝在電路板上的實際組件。下面深亞電子具體帶大家了解一下：

　　一、SMT（表面貼裝技術）：在印刷電路板上布置元件的新方法。SMT組裝是一種更高效的過程，組件直接焊接到板上。通過消除將引線穿過PCB的需要，該過程變得很快，更高效且更具成本效益。同時，SMT組裝更節省空間，可以使更多的組件安裝在更小的板上，這就是為什么現在許多設備體積雖小，卻具備很多功能的原因。

　　SMT是一個比較復雜的過程，每個組件的安裝位置都經過嚴格設定，以此來保證電路板實現最佳功能。在SMT期間，機器安裝每個組件之前，需將適量的焊膏均勻地涂到板上。而且SMT技術是一種知識密集、技術密集、綜合性工程科學技術；貼片機是SMT生產線最為關鍵、技術和穩定性要求最高的設備，是機電光等多學科一體化的高技術精密設備。不過，直接將組件安裝在表面上比通過板上布線更有效，可以使整塊電路板運行更快且表面積較小。

　　此外，表面貼裝技術還具備自動化的可能性，可以對機器進行編程，以在短時間內將所選組件直接安裝到PCB上。這意味著生產過程更快，質量更高并且風險更低。

　　二、SMD（表面安裝器件）：安裝在印刷電路板上的實際組件。如今，較新的SMD使用的引腳可以直接焊接到PCB上，而不是使用引線通過電路板進行布線。使用引腳相對于引線的優勢很多，例如，較小的組件可用于實現相同的功能，這意味著可以將更多的組件安裝在更小的電路板上，并且還可以增加功能。同時，由于不需要在板上鉆洞，因此安裝過程更快，且更具有成本效益。

　　相比以往SMD手動焊接，如今，可以將SMD（例如電阻器、IC及其他組件）自動安裝在PCB的表面上，通過正確的布置過程，SMD可以在更長的時間內以高效的水平運行。

　　綜上所述，二者之間的主要區別是：一個指安裝過程（SMT），一個指實際組件（SMD）。但在很多時候，二者是重疊的：比如正確選擇和布置SMD是SMT主要過程，而SMT組裝是用于更有效地使用SMD的工作流程或策略。

　　最后，使用正確的技術可以極大地改善原型。例如，自動SMT機器能夠在短時間內將數千個SMD安裝到電路板上。此外，SMD的選擇將決定整個SMT的有效性，SMD決定電子板（區域）的物理容量，而SMT則是將這些組件及時安裝在板上。